华体会网页版官方入口
EN
首页
关于华体会
华体会简介
发展历程
企业文化
组织架构
解决方案
产品与服务
PCB
光模块产品
5G TRX
微波阶梯槽板
服务器板
数模转换产品
医疗设备板
IC封装基板
CSP
FC-CSP
SiP
FMC
PBGA
FPC
刚挠结合板
挠性板
半导体测试板
Load Board
probe card
BIB
Interposer
新闻中心
投资者关系
人力资源
社会责任
联系我们
产品与服务
PRODUCT & SERVICE
IC封装基板
> FC-CSP
FC-CSP
产品特点
高引脚数和短的电气互连距离
高密度拼版
阵列状无铅锡球凸块和铜柱凸块
积层法技术和叠孔结构
精细线路技术
产品规格
封装尺寸:3x3mm~15x15mm
线宽/线距:15/15um
最小凸块中心距:100um
埋线路技术、无芯板技术
产品应用
智能手机
网络
消费类电子
个人计算机
服务器
更多产品
CSP
SiP
FMC
PBGA